搜索人才
最新
推荐
区域
意向
筛选
芯片设计
吴先生
男, 26岁
应届毕业生经验
硕士学历
2021-09-2024-06 已完成硕士段学业
2021-09-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2023-06-10
数字后端工程师
韩先生
男, 35岁
应届毕业生经验
硕士学历
2019-09-2022-06 已完成硕士段学业
2022-07-2022-11 参加过1份工作 ,涉及材料工程师等岗位
2023-06-10
ic设计
于先生
男, 27岁
应届毕业生经验
硕士学历
2021-09-2023-06 已完成硕士段学业
2023-05-2023-05 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2023-06-10
设计工程师
杨先生
男, 28岁
应届毕业生经验
硕士学历
2016-09-2023-07 已完成硕士,本科段学业
2019-08-2022-09 参加过2份工作 ,涉及实习生,实习生等岗位
2023-06-08
工程师
杨先生
男, 23岁
应届毕业生经验
本科学历
2020-09-2024-06 已完成本科段学业
2023-03-2023-08 参加过1份工作 ,涉及实习生等岗位
2023-06-08
运营、销售
于女士
女, 58岁
10年以上经验
本科学历
1985-10-1994-05 已完成本科段学业
2017-05-至今 参加过1份工作 ,涉及运营等岗位
2023-06-08
高级工程师或技术经理
王先生
男, 46岁
10年以上经验
硕士学历
2009-08-2012-12 已完成硕士段学业
2021-05-至今 参加过1份工作 ,涉及ASIC Designer等岗位
2023-06-08
模拟版图设计工程师
马先生
男, 27岁
1年以上经验
本科学历
2017-09-2021-06 已完成本科段学业
2021-07-2023-03 参加过1份工作 ,涉及模拟版图设计工程师等岗位
2023-06-05
操作工
秦先生
男, 29岁
4年以上经验
中专学历
2011-09-2014-06 已完成中专段学业
2019-09-2023-03 参加过2份工作 ,涉及员工,员工等岗位
2023-06-04
数字后端
李先生
男, 30岁
1年以上经验
硕士学历
2018-07-2021-07 已完成硕士段学业
2021-07-至今 参加过2份工作 ,涉及市场运营,学习项目等岗位
2023-06-03
版图工程师
黄先生
男, 26岁
2年以上经验
本科学历
2020-08-2022-08 已完成本科段学业
2020-08-2022-08 参加过1份工作 ,涉及1等岗位
2023-05-28
IC验证工程师
王先生
男, 35岁
6年以上经验
本科学历
2010-09-2014-06 已完成本科段学业
2021-02-至今 参加过1份工作 ,涉及IC验证工程师等岗位
2023-05-27
模拟版图工程师
田女士
女, 27岁
1年以上经验
本科学历
2017-09-2021-07 已完成本科段学业
2021-07-至今 参加过2份工作 ,涉及模拟版图设计工程师,半导体工程师等岗位
2023-05-27
模拟ic设计或者版图
周先生
男, 27岁
应届毕业生经验
硕士学历
2021-09-2024-06 已完成硕士段学业
2022-08-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟ic设计实习生等岗位
2023-05-27
数字验证工程师
王先生
男, 27岁
应届毕业生经验
硕士学历
2020-09-2023-06 已完成硕士段学业
2023-04-2023-04 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2023-05-27
技术总监
杨先生
男, 35岁
6年以上经验
本科学历
2004-06-2008-06 已完成本科段学业
2020-05-至今 参加过1份工作 ,涉及技术总监等岗位
2023-05-26
数字ic设计,验证
朱先生
男, 26岁
应届毕业生经验
硕士学历
2023-04-2023-04 已完成硕士段学业
2023-04-至今 参加过1份工作 ,涉及科研人员等岗位
2023-05-26
数字验证
饶先生
男, 28岁
应届毕业生经验
硕士学历
2020-09-2023-06 已完成硕士段学业
2022-08-2023-04 参加过1份工作 ,涉及学员等岗位
2023-05-25
数字IC验证
李先生
男, 27岁
3年以上经验
本科学历
2016-06-2022-07 已完成本科段学业
2020-03-2023-03 参加过1份工作 ,涉及x等岗位
2023-05-25
模拟IC设计
李先生
男, 29岁
5年以上经验
本科学历
2013-09-2017-06 已完成本科段学业
2022-06-2023-04 参加过1份工作 ,涉及模拟IC设计等岗位
2023-05-24
上一页
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
下一页
共91页
芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
全部
北京
天津
上海
重庆
江苏
安徽
广东
浙江
福建
辽宁
黑龙江
湖北
湖南
河北
河南
云南
甘肃
广西
贵州
海南
吉林
江西
四川
陕西
山西
山东
青海
宁夏
内蒙古
西藏
新疆
香港
澳门
台湾
全部
经验要求
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
到岗时间
随时到岗
1周以内
3周以内
1个月之内
3个月之内
不确定
更新时间
全部
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
个人标签
全部
高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
工作性质
全部
不限
全职
兼职
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
随时到岗
1周以内
3周以内
1个月之内
3个月之内
不确定
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
更新时间
全部
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
公司性质
全部
公司规模
全部
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
取消
历史搜索
暂无搜索记录~
最近热搜
1.
点击浏览器顶部或底部的
或
2.
然后点击分享按钮
或
3.
分享给朋友或者朋友圈