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技术总监
杨先生
男, 35岁
6年以上经验
本科学历
2004-06-2008-06 已完成本科段学业
2020-05-至今 参加过1份工作 ,涉及技术总监等岗位
2023-05-26
数字ic设计,验证
朱先生
男, 26岁
应届毕业生经验
硕士学历
2023-04-2023-04 已完成硕士段学业
2023-04-至今 参加过1份工作 ,涉及科研人员等岗位
2023-05-26
数字验证
饶先生
男, 28岁
应届毕业生经验
硕士学历
2020-09-2023-06 已完成硕士段学业
2022-08-2023-04 参加过1份工作 ,涉及学员等岗位
2023-05-25
数字IC验证
李先生
男, 27岁
3年以上经验
本科学历
2016-06-2022-07 已完成本科段学业
2020-03-2023-03 参加过1份工作 ,涉及x等岗位
2023-05-25
模拟IC设计
李先生
男, 29岁
5年以上经验
本科学历
2013-09-2017-06 已完成本科段学业
2022-06-2023-04 参加过1份工作 ,涉及模拟IC设计等岗位
2023-05-24
数字IC
邢先生
男, 23岁
应届毕业生经验
本科学历
2019-04-2023-07 已完成本科段学业
2023-04-至今 参加过1份工作 ,涉及暂无等岗位
2023-05-23
版图设计工程师
陈女士
女, 25岁
应届毕业生经验
大专学历
2019-09-2022-06 已完成大专段学业
2022-06-2023-04 参加过1份工作 ,涉及版图工程师等岗位
2023-05-21
模拟版图设计工程师
梁先生
男, 28岁
1年以上经验
本科学历
2017-09-2021-06 已完成本科段学业
2022-08-2023-03 参加过1份工作 ,涉及模拟版图设计工程师等岗位
2023-05-21
数字IC后端
毛先生
男, 28岁
1年以上经验
本科学历
2016-09-2020-06 已完成本科段学业
2022-06-至今 参加过1份工作 ,涉及数字IC后端工程师等岗位
2023-05-19
销售经理
朱先生
男, 35岁
应届毕业生经验
本科学历
2016-09-2020-06 已完成本科段学业
2021-01-至今 参加过1份工作 ,涉及销售等岗位
2023-05-19
内核开发
张先生
男, 34岁
6年以上经验
本科学历
2013-09-2017-06 已完成本科段学业
2019-12-至今 参加过1份工作 ,涉及嵌入式软件等岗位
2023-05-19
版图工程师
龙先生
男, 25岁
应届毕业生经验
本科学历
2019-09-2023-07 已完成本科段学业
2022-06-2023-11 参加过1份工作 ,涉及版图开发工程师等岗位
2023-05-19
数字后端设计
卜女士
女, 29岁
应届毕业生经验
硕士学历
2020-08-2023-06 已完成硕士段学业
2023-03-2023-05 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2023-05-19
数字ic设计
苏先生
男, 27岁
应届毕业生经验
硕士学历
2016-09-2022-09 已完成硕士,本科段学业
2023-03-2023-04 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2023-05-18
射频工程师
刘先生
男, 31岁
6年以上经验
本科学历
2013-09-2016-07 已完成本科段学业
2023-03-2023-04 参加过1份工作 ,涉及运维工程师等岗位
2023-05-18
版图设计工程师
马先生
男, 30岁
6年以上经验
本科学历
2013-09-2017-07 已完成本科段学业
2021-04-至今 参加过1份工作 ,涉及面板设计资深工程师等岗位
2023-05-16
版图
龚先生
男, 27岁
应届毕业生经验
本科学历
2018-09-2022-07 已完成本科段学业
2022-02-2022-06 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2023-05-15
工程师
桑先生
男, 33岁
应届毕业生经验
硕士学历
2011-08-2020-07 已完成本科,硕士段学业
2020-10-至今 参加过1份工作 ,涉及教师等岗位
2023-05-15
模拟IC版图工程师
周先生
男, 26岁
1年以上经验
本科学历
2017-09-2023-05 已完成本科,本科段学业
2021-07-2022-12 参加过1份工作 ,涉及设备管理员等岗位
2023-05-15
模拟版图设计工程师
李女士
女, 25岁
应届毕业生经验
本科学历
2019-09-2023-06 已完成本科段学业
2022-07-2022-12 参加过1份工作 ,涉及模拟版图设计工程师等岗位
2023-05-14
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
全部
北京
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澳门
台湾
全部
经验要求
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
到岗时间
随时到岗
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3周以内
1个月之内
3个月之内
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全部
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最近7天
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个人标签
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
工作性质
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不限
全职
兼职
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
随时到岗
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3周以内
1个月之内
3个月之内
不确定
今天
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最近一个月
最近三个月
高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
更新时间
全部
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
公司性质
全部
公司规模
全部
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确定
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硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
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