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模拟版图设计
黎女士
女, 34岁
1年以上经验
本科学历
2019-03-2021-07 已完成本科段学业
2013-08-2020-01 参加过2份工作 ,涉及手机软件测试工程师,手机软件测试工程师等岗位
2023-03-26
版图设计师
谢女士
女, 27岁
1年以上经验
本科学历
2016-07-2020-07 已完成本科段学业
2021-06-2022-12 参加过1份工作 ,涉及副工程师等岗位
2023-03-26
IC设计工程师
蔡先生
男, 35岁
应届毕业生经验
硕士学历
2017-09-2023-05 已完成硕士,本科段学业
2021-02-2021-07 参加过1份工作 ,涉及测试工程师等岗位
2023-03-26
数字ic后端PR
都先生
男, 28岁
1年以上经验
本科学历
2017-09-2021-07 已完成本科段学业
2022-02-至今 参加过1份工作 ,涉及数字后端PR等岗位
2023-03-26
模拟IC设计工程师
叶先生
男, 25岁
应届毕业生经验
本科学历
2018-09-2022-07 已完成本科段学业
2022-08-2022-12 参加过1份工作 ,涉及科研助理等岗位
2023-03-25
模拟工程师
陈先生
男, 24岁
应届毕业生经验
本科学历
2019-09-2023-07 已完成本科段学业
2019-09-2023-02 参加过1份工作 ,涉及电子工程学院实验班(微电子方向)本科生等岗位
2023-03-25
模拟版图工程师
赵先生
男, 29岁
应届毕业生经验
本科学历
2014-09-2018-06 已完成本科段学业
2022-04-2022-12 参加过1份工作 ,涉及模拟版图工程师等岗位
2023-03-25
集成电路版图设计
李先生
男, 28岁
1年以上经验
本科学历
2016-09-2020-06 已完成本科段学业
2020-12-2022-06 参加过2份工作 ,涉及版图设计工程师,版图设计工程师等岗位
2023-03-23
模拟电路设计工程师
雷先生
男, 30岁
1年以上经验
硕士学历
2019-09-2022-03 已完成硕士段学业
2022-08-至今 参加过1份工作 ,涉及高级应用工程师等岗位
高级工程师
2023-03-23
工程师
孙先生
男, 27岁
1年以上经验
本科学历
2017-09-2021-08 已完成本科段学业
2022-02-至今 参加过1份工作 ,涉及NPI工程师等岗位
2023-03-23
集成电路版图设计工程师
夏先生
男, 23岁
应届毕业生经验
本科学历
2019-09-2023-07 已完成本科段学业
2022-07-至今 参加过1份工作 ,涉及集成电路版图设计工程师(培训)等岗位
2023-03-22
电子工程师
叶先生
男, 30岁
2年以上经验
本科学历
2014-09-2021-07 已完成本科段学业
2021-02-至今 参加过1份工作 ,涉及助理工程师等岗位
2023-03-22
PE 产品经理 测试经理
高先生
男, 39岁
10年以上经验
本科学历
2005-09-2009-07 已完成本科段学业
2019-05-至今 参加过1份工作 ,涉及芯片测试导入等岗位
2023-03-22
工程师
k先生
男, 25岁
应届毕业生经验
硕士学历
2022-09-2024-06 已完成硕士段学业
2023-02-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2023-03-21
模拟电路设计工程师
张先生
男, 27岁
2年以上经验
本科学历
2015-09-2019-06 已完成本科段学业
2019-07-2021-05 参加过2份工作 ,涉及模拟电路设计工程师,工艺工程师等岗位
2023-03-20
版图设计工程师
汪女士
女, 26岁
1年以上经验
本科学历
2021-02-2023-02 已完成本科段学业
2023-02-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2023-03-20
数字芯片前端设计师
钱先生
男, 28岁
2年以上经验
硕士学历
2014-06-2021-06 已完成硕士段学业
2021-07-2022-08 参加过2份工作 ,涉及工程师,前端工程师等岗位
2023-03-20
数字后端设计工程师
张先生
男, 26岁
应届毕业生经验
本科学历
2018-09-2022-07 已完成本科段学业
2021-07-2022-08 参加过1份工作 ,涉及PHOTO助理工程师等岗位
2023-03-19
IC验证工程师
黄先生
男, 36岁
8年以上经验
本科学历
2009-09-2013-06 已完成本科段学业
2013-07-2020-03 参加过3份工作 ,涉及测试验证工程师,硬件工程师,硬件工程师等岗位
2023-03-19
测试工程师
黎先生
男, 28岁
2年以上经验
本科学历
2016-09-2020-06 已完成本科段学业
2020-06-至今 参加过1份工作 ,涉及测试工程师等岗位
2023-03-18
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
全部
北京
天津
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重庆
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山西
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澳门
台湾
全部
经验要求
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
到岗时间
随时到岗
1周以内
3周以内
1个月之内
3个月之内
不确定
更新时间
全部
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
个人标签
全部
高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
工作性质
全部
不限
全职
兼职
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
随时到岗
1周以内
3周以内
1个月之内
3个月之内
不确定
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
更新时间
全部
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
公司性质
全部
公司规模
全部
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确定
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硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
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芯片设计
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