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模拟版图设计
陈女士
女, 28岁
3年以上经验
本科学历
2015-09-2019-07 已完成本科段学业
2019-07-至今 参加过1份工作 ,涉及磁传感器设计师等岗位
2023-03-16
模拟电路版图工程师
王先生
男, 27岁
3年以上经验
本科学历
2015-09-2019-06 已完成本科段学业
2022-09-2023-01 参加过1份工作 ,涉及模拟版图工程师等岗位
2023-03-16
数字后端设计工程师
卓先生
男, 36岁
1年以上经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2022-07-至今 参加过1份工作 ,涉及芯片后端设计工程师等岗位
2023-03-15
模拟版图工程师
孙先生
男, 27岁
3年以上经验
本科学历
2016-09-2020-06 已完成本科段学业
2020-06-至今 参加过2份工作 ,涉及版图工程师,版图工程师(组长)等岗位
2023-03-15
模拟IC电路设计工程师
吴先生
男, 35岁
5年以上经验
硕士学历
2014-09-2016-06 已完成硕士段学业
2016-06-2022-02 参加过2份工作 ,涉及结构设计工程师,结构设计工程师等岗位
2023-03-14
模拟版图工程师
李先生
男, 27岁
1年以上经验
本科学历
2017-09-2021-06 已完成本科段学业
2021-09-2022-12 参加过1份工作 ,涉及版图设计工程师等岗位
2023-03-14
数字后端
陈先生
男, 27岁
应届毕业生经验
硕士学历
2020-09-2023-06 已完成硕士段学业
2022-12-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2023-03-14
数字验证工程师
蔡先生
男, 30岁
1年以上经验
本科学历
2015-09-2019-07 已完成本科段学业
2022-01-2022-10 参加过1份工作 ,涉及电子助理工程师等岗位
2023-03-14
模拟版图设计工程师
李先生
男, 29岁
3年以上经验
本科学历
2014-09-2018-07 已完成本科段学业
2019-09-至今 参加过2份工作 ,涉及版图设计工程师,模拟版图设计工程师等岗位
2023-03-14
设备工程师
张先生
男, 25岁
应届毕业生经验
本科学历
2018-09-2022-07 已完成本科段学业
2021-11-2022-10 参加过1份工作 ,涉及实习生等岗位
2023-03-14
模拟IC设计
李先生
男, 24岁
应届毕业生经验
本科学历
2019-09-2023-06 已完成本科段学业
2022-06-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟IC设计等岗位
2023-03-14
模拟芯片设计
丁女士
女, 28岁
应届毕业生经验
硕士学历
2019-09-2022-06 已完成硕士段学业
2022-07-2022-12 参加过1份工作 ,涉及科研助理等岗位
2023-03-14
研发设计工程师
林女士
女, 27岁
应届毕业生经验
硕士学历
2020-09-2023-06 已完成硕士段学业
2020-09-至今 参加过1份工作 ,涉及应届毕业生等岗位
2023-03-14
模拟IC设计工程师
朱先生
男, 30岁
1年以上经验
硕士学历
2016-09-2020-09 已完成硕士,本科段学业
2021-05-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟IC设计工程师等岗位
2023-03-13
实习生
王先生
男, 28岁
1年以上经验
本科学历
2017-09-2021-07 已完成本科段学业
2021-07-至今 参加过1份工作 ,涉及预算员等岗位
2023-03-13
模拟ic设计工程师
宋先生
男, 26岁
应届毕业生经验
本科学历
2019-09-2023-06 已完成本科段学业
2021-07-2021-08 参加过1份工作 ,涉及体验店销售人员等岗位
2023-03-13
数字后端工程师
李先生
男, 27岁
1年以上经验
本科学历
2016-09-2020-06 已完成本科段学业
2021-06-2023-01 参加过2份工作 ,涉及数字后端工程师,数字后端工程师等岗位
2023-03-12
芯片验证工程师
杜女士
女, 28岁
1年以上经验
本科学历
2016-09-2020-07 已完成本科段学业
2020-07-2022-02 参加过1份工作 ,涉及制程整合工程师等岗位
2023-03-12
协议栈软件开发工程师
汪先生
男, 26岁
2年以上经验
本科学历
2017-09-2021-06 已完成本科段学业
2021-07-至今 参加过1份工作 ,涉及IC软件开发等岗位
2023-03-12
模拟版图设计
陆先生
男, 35岁
1年以上经验
本科学历
2016-06-2020-06 已完成本科段学业
2023-02-至今 参加过1份工作 ,涉及1等岗位
2023-03-10
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
全部
北京
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经验要求
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
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个人标签
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世界500强高管
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技术好
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全职
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重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
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大专
本科
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不确定
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
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全部
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最近三个月
公司性质
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