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数字后端工程师
覃先生
男, 27岁
1年以上经验
本科学历
2017-09-2021-06 已完成本科段学业
2021-07-至今 参加过1份工作 ,涉及后端工程师等岗位
2023-02-25
射频&模拟IC设计
何女士
女, 27岁
应届毕业生经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2022-12-2022-12 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2023-02-24
数字ic设计前端工程师
黄先生
男, 25岁
应届毕业生经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2023-01-2023-02 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2023-02-22
模拟版图设计
周先生
男, 33岁
3年以上经验
本科学历
2012-09-2023-02 已完成大专,本科段学业
2019-11-2022-12 参加过1份工作 ,涉及版图工程师等岗位
2023-02-21
版图工程师
马先生
男, 29岁
1年以上经验
本科学历
2019-09-2021-07 已完成本科段学业
2022-10-至今 参加过1份工作 ,涉及版图工程师等岗位
2023-02-21
电子电路
肖先生
男, 26岁
2年以上经验
大专学历
2017-09-2020-07 已完成大专段学业
2021-06-2022-09 参加过1份工作 ,涉及二次线接线员等岗位
2023-02-20
模拟设计工程师
荣先生
男, 26岁
应届毕业生经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2022-01-2022-04 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2023-02-19
模拟IC设计工程师
胡先生
男, 32岁
4年以上经验
硕士学历
2015-09-2017-12 已完成硕士段学业
2018-03-至今 参加过2份工作 ,涉及equipment engineer,芯片部工艺工程师等岗位
2023-02-19
工程师助理
雷女士
女, 29岁
1年以上经验
大专学历
2016-09-2019-06 已完成大专段学业
2021-10-至今 参加过1份工作 ,涉及实验室助理等岗位
2023-02-18
模拟版图设计工程师
彭先生
男, 23岁
应届毕业生经验
大专学历
2020-10-2023-07 已完成大专段学业
2022-12-至今 参加过1份工作 ,涉及测试技术员等岗位
2023-02-18
模拟IC设计
冷先生
男, 25岁
1年以上经验
本科学历
2019-09-2023-06 已完成本科段学业
2021-06-2021-09 参加过2份工作 ,涉及电路设计实习生,电子实习生等岗位
2023-02-17
电气、硬件
高先生
男, 27岁
1年以上经验
本科学历
2017-09-2021-07 已完成本科段学业
2021-07-至今 参加过1份工作 ,涉及电气工程师等岗位
2023-02-16
无
游先生
男, 37岁
10年以上经验
本科学历
2003-01-2023-01 已完成大专段学业
2019-01-2023-01 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2023-02-15
工程师
刘先生
男, 25岁
应届毕业生经验
本科学历
2021-06-至今 参加过1份工作 ,涉及工程师等岗位
2023-02-14
版图设计工程师
欧先生
男, 25岁
应届毕业生经验
本科学历
2019-09-2023-07 已完成本科段学业
2023-01-2023-01 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2023-02-11
设备工程师
陈先生
男, 35岁
8年以上经验
本科学历
2009-09-2013-07 已完成本科段学业
2013-07-至今 参加过1份工作 ,涉及设备等岗位
2023-02-11
版图工程师
王女士
女, 32岁
4年以上经验
本科学历
2013-06-2018-06 已完成本科段学业
2018-08-至今 参加过1份工作 ,涉及销售运营等岗位
2023-02-11
版图设计
王先生
男, 27岁
1年以上经验
本科学历
2017-09-2022-06 已完成本科,大专段学业
2022-01-至今 参加过1份工作 ,涉及实习生等岗位
2023-02-10
模拟IC工程师
张先生
男, 29岁
应届毕业生经验
硕士学历
2021-09-2024-06 已完成硕士段学业
2021-03-2021-09 参加过1份工作 ,涉及工程师助理等岗位
2023-02-08
数字后端
张先生
男, 29岁
1年以上经验
硕士学历
2018-09-2021-07 已完成硕士段学业
2021-07-至今 参加过1份工作 ,涉及数字后端工程师等岗位
2023-02-08
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
全部
北京
天津
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江苏
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山西
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澳门
台湾
全部
经验要求
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
到岗时间
随时到岗
1周以内
3周以内
1个月之内
3个月之内
不确定
更新时间
全部
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
个人标签
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
工作性质
全部
不限
全职
兼职
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
随时到岗
1周以内
3周以内
1个月之内
3个月之内
不确定
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
更新时间
全部
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
公司性质
全部
公司规模
全部
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
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