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模拟版图设计师
程先生
男, 26岁
应届毕业生经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2022-08-2023-01 参加过1份工作 ,涉及实施工程师等岗位
2023-02-05
现场工程师设备工程师
温先生
男, 27岁
2年以上经验
本科学历
2016-09-2020-07 已完成本科段学业
2021-11-至今 参加过1份工作 ,涉及现场工程师等岗位
2023-02-04
模拟IC
李先生
男, 29岁
应届毕业生经验
硕士学历
2019-09-2022-07 已完成硕士段学业
2022-07-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟IC等岗位
2023-02-04
模拟IC设计工程师
田先生
男, 29岁
3年以上经验
本科学历
2016-09-2020-06 已完成本科段学业
2019-03-2022-04 参加过3份工作 ,涉及模拟IC研发设计工程师,硬件测试工程师,嵌入式开发实训员等岗位
2023-02-03
模拟电路工程师
黄先生
男, 34岁
2年以上经验
硕士学历
2017-09-2020-06 已完成硕士段学业
2020-07-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟电路工程师等岗位
2023-01-28
IC设计
李先生
男, 26岁
应届毕业生经验
硕士学历
2017-09-2023-08 已完成硕士,本科段学业
2022-12-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2023-01-27
模拟版图设计
公先生
男, 25岁
应届毕业生经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2022-07-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟版图工程师等岗位
2023-01-26
模拟ic实习
裴先生
男, 24岁
应届毕业生经验
本科学历
2019-09-2023-07 已完成本科段学业
2022-10-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2023-01-19
模拟芯片设计
丁先生
男, 36岁
6年以上经验
硕士学历
2008-09-2015-03 已完成硕士段学业
2015-09-至今 参加过1份工作 ,涉及项目负责人等岗位
2023-01-17
模拟版图设计
程先生
男, 25岁
应届毕业生经验
本科学历
2019-09-2022-12 已完成本科段学业
2021-12-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2023-01-17
模拟版图工程师
贾女士
女, 32岁
2年以上经验
本科学历
2016-09-2020-06 已完成本科段学业
2021-11-2022-12 参加过1份工作 ,涉及模拟版图等岗位
2023-01-06
模拟版图设计
冒先生
男, 26岁
应届毕业生经验
本科学历
2018-09-2022-07 已完成本科段学业
2022-07-2022-12 参加过1份工作 ,涉及模拟版图设计等岗位
2023-01-05
芯片验证工程师
王先生
男, 28岁
1年以上经验
本科学历
2016-09-2021-07 已完成本科段学业
2021-12-2022-11 参加过1份工作 ,涉及算法研究员等岗位
2023-01-03
IC验证工程师
武先生
男, 36岁
3年以上经验
本科学历
2014-07-2019-08 已完成本科段学业
2019-11-至今 参加过1份工作 ,涉及IC验证工程师等岗位
2023-01-02
IC验证工程师
唐先生
男, 32岁
4年以上经验
硕士学历
2015-09-2018-07 已完成硕士段学业
2018-07-2022-07 参加过1份工作 ,涉及工艺工程师等岗位
2022-12-31
IC版图工程师
田先生
男, 26岁
1年以上经验
本科学历
2018-09-2022-07 已完成本科段学业
2022-08-至今 参加过1份工作 ,涉及IC版图设计工程师等岗位
2022-12-31
IC后端工程师
陈先生
男, 26岁
1年以上经验
本科学历
2017-09-2021-07 已完成本科段学业
2021-09-2022-03 参加过1份工作 ,涉及暖通工程师等岗位
2022-12-30
模拟版图设计工程师
罗先生
男, 26岁
应届毕业生经验
本科学历
2018-06-2022-06 已完成本科段学业
2022-03-2022-06 参加过1份工作 ,涉及cam助理工程师等岗位
2022-12-25
硬件工程师
王先生
男, 33岁
6年以上经验
本科学历
2011-09-2015-06 已完成本科段学业
2018-06-至今 参加过1份工作 ,涉及硬件科长等岗位
2022-12-24
模拟版图设计师
段先生
男, 27岁
应届毕业生经验
本科学历
2017-09-2021-07 已完成本科段学业
2022-10-2022-11 参加过1份工作 ,涉及暂无等岗位
2022-12-23
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
全部
北京
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经验要求
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
到岗时间
随时到岗
1周以内
3周以内
1个月之内
3个月之内
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全部
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最近7天
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最近三个月
个人标签
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
工作性质
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不限
全职
兼职
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
随时到岗
1周以内
3周以内
1个月之内
3个月之内
不确定
今天
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最近7天
最近一个月
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
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全部
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
公司性质
全部
公司规模
全部
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确定
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硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
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