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数字IC设计工程师
李先生
男, 24岁
应届毕业生经验
硕士学历
2023-09-2025-02 已完成硕士段学业
2023-09-至今 参加过1份工作 ,涉及学生等岗位
2025-03-14
模拟版图设计工程师
杨女士
女, 36岁
3年以上经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2022-05-2023-04 参加过2份工作 ,涉及版图设计工程师,版图设计工程师等岗位
2025-03-13
模拟版图工程师
S女士
女, 26岁
3年以上经验
本科学历
2017-09-2021-06 已完成本科段学业
2021-07-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟版图工程师等岗位
2025-03-12
ic数字后端
邱先生
男, 28岁
2年以上经验
硕士学历
2015-02-2022-02 已完成硕士段学业
2022-06-至今 参加过1份工作 ,涉及数字后端开发工程师等岗位
2025-03-11
电路整理工程师
珈先生
男, 26岁
3年以上经验
本科学历
2017-09-2021-06 已完成本科段学业
2021-07-至今 参加过1份工作 ,涉及工程师等岗位
2025-03-11
IC类实习
张先生
男, 26岁
应届毕业生经验
硕士学历
2018-09-2025-02 已完成本科,硕士段学业
2024-06-2024-11 参加过1份工作 ,涉及IC实习生等岗位
2025-03-09
模拟版图设计工程师
张先生
男, 29岁
应届毕业生经验
本科学历
2023-02-2023-06 已完成本科段学业
2022-06-2022-09 参加过1份工作 ,涉及pcb layout等岗位
2025-03-08
项目管理
张女士
女, 31岁
应届毕业生经验
博士学历
2012-09-2025-01 已完成博士,硕士,本科段学业
2019-03-2021-09 参加过1份工作 ,涉及研发主管等岗位
2025-03-08
模拟ic版图设计工程师
祝先生
男, 30岁
5年以上经验
本科学历
2016-09-2020-07 已完成本科段学业
2020-07-至今 参加过1份工作 ,涉及1等岗位
2025-03-07
工艺技术员
董女士
女, 25岁
1年以上经验
本科学历
2019-09-2023-07 已完成本科段学业
2022-01-2022-05 参加过1份工作 ,涉及微生物检测工程师等岗位
2025-03-06
产品验证(PV)
张先生
男, 26岁
应届毕业生经验
硕士学历
2022-09-2025-06 已完成硕士段学业
2025-02-2025-02 参加过1份工作 ,涉及应届毕业生等岗位
2025-03-06
模拟版图工程师
黄女士
女, 29岁
1年以上经验
本科学历
2020-03-2022-07 已完成本科段学业
2024-05-2024-10 参加过1份工作 ,涉及模拟版图工程师等岗位
2025-03-05
半导体
李女士
女, 25岁
1年以上经验
本科学历
2019-09-2023-06 已完成本科段学业
2023-06-2024-11 参加过1份工作 ,涉及半导体器件测试工程师等岗位
2025-03-04
数字后端工程师
廖先生
男, 35岁
3年以上经验
本科学历
2008-09-2012-06 已完成本科段学业
2022-06-至今 参加过1份工作 ,涉及数字后端工程师等岗位
2025-03-04
模拟版图设计
薛先生
男, 26岁
2年以上经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2023-02-至今 参加过1份工作 ,涉及版图设计工程师等岗位
2025-02-24
PLC
李先生
男, 25岁
应届毕业生经验
本科学历
2023-09-2025-06 已完成本科段学业
2024-09-至今 参加过1份工作 ,涉及运维技术员等岗位
2025-02-21
射频芯片设计工程师
蔡先生
男, 34岁
8年以上经验
硕士学历
2014-09-2017-06 已完成硕士段学业
2017-07-2024-09 参加过3份工作 ,涉及射频工程师,MMIC研发工程师,芯片研发工程师等岗位
2025-02-21
半导体设备工程师
王先生
男, 31岁
3年以上经验
硕士学历
2013-03-2021-06 已完成硕士,本科段学业
2023-08-至今 参加过1份工作 ,涉及CMP设备工程师等岗位
2025-02-21
射频IC工程师
曾先生
男, 29岁
2年以上经验
硕士学历
2019-09-2022-06 已完成硕士段学业
2022-07-至今 参加过1份工作 ,涉及电路工程师等岗位
2025-02-20
模拟版图工程师
王先生
男, 25岁
1年以上经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2024-01-至今 参加过1份工作 ,涉及运维工程师等岗位
2025-02-19
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
全部
北京
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重庆
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经验要求
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
到岗时间
随时到岗
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3周以内
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个人标签
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
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全职
兼职
重置
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软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
随时到岗
1周以内
3周以内
1个月之内
3个月之内
不确定
今天
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最近一个月
最近三个月
高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
更新时间
全部
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
公司性质
全部
公司规模
全部
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确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
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芯片设计
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