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硬件工程师
黄先生
男, 22岁
应届毕业生经验
大专学历
2022-09-2025-06 已完成大专段学业
2025-02-2025-03 参加过1份工作 ,涉及画图工程师等岗位
2025-03-28
版图工程师
朱先生
男, 27岁
2年以上经验
本科学历
2016-09-2020-06 已完成本科段学业
2024-04-2025-01 参加过1份工作 ,涉及电气工程师等岗位
2025-03-27
模拟版图设计工程师
蔡先生
男, 22岁
应届毕业生经验
本科学历
2022-09-2026-07 已完成本科段学业
2024-07-2024-08 参加过1份工作 ,涉及半导体实习生等岗位
2025-03-27
半导体工程师
孔先生
男, 23岁
应届毕业生经验
本科学历
2021-09-2025-06 已完成本科段学业
2021-02-2021-09 参加过1份工作 ,涉及流水线等岗位
2025-03-26
项目经理
江先生
男, 29岁
2年以上经验
硕士学历
2019-08-2022-06 已完成硕士段学业
2025-07-2025-08 参加过1份工作 ,涉及工程师等岗位
2025-03-26
设计工程师
石先生
男, 34岁
1年以上经验
博士学历
2009-09-2023-09 已完成本科,硕士,博士段学业
2023-10-至今 参加过1份工作 ,涉及高级IC设计工程师等岗位
2025-03-25
射频工程师
闫女士
女, 24岁
1年以上经验
本科学历
2019-09-2023-06 已完成本科段学业
2024-03-至今 参加过1份工作 ,涉及射频工程师等岗位
2025-03-22
icc
j先生
男, 35岁
6年以上经验
大专学历
2025-02-2025-02 已完成高中以下段学业
2025-02-至今 参加过1份工作 ,涉及un等岗位
2025-03-22
半导体器件
严女士
女, 24岁
应届毕业生经验
硕士学历
2023-09-2026-06 已完成硕士段学业
2025-03-2025-03 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2025-03-22
模拟版图工程师
袁先生
男, 25岁
2年以上经验
本科学历
2018-09-2022-07 已完成本科段学业
2022-07-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟版图工程师等岗位
2025-03-21
模拟ic设计工程师
叶先生
男, 43岁
10年以上经验
硕士学历
2005-09-2008-05 已完成硕士段学业
2021-04-至今 参加过1份工作 ,涉及资深模拟ic设计工程师等岗位
2025-03-21
模拟IC设计/AE/FAE
梁先生
男, 25岁
2年以上经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2021-08-2024-10 参加过1份工作 ,涉及模拟IC设计等岗位
2025-03-20
IC模拟芯片设计工程师
王先生
男, 27岁
3年以上经验
本科学历
2016-09-2020-06 已完成本科段学业
2020-07-2022-10 参加过1份工作 ,涉及模拟设计师等岗位
2025-03-20
芯片设计工程师
陈先生
男, 22岁
应届毕业生经验
本科学历
2020-07-2024-07 已完成本科段学业
2024-07-2024-11 参加过1份工作 ,涉及芯片设计工程师等岗位
2025-03-19
普工
尤女士
女, 30岁
6年以上经验
中专学历
2011-06-2014-06 已完成中专段学业
2019-10-至今 参加过3份工作 ,涉及品保,家装顾问,AOI作业员等岗位
2025-03-18
数字验证工程师
蔡先生
男, 22岁
应届毕业生经验
本科学历
2021-09-2025-07 已完成本科段学业
2025-02-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2025-03-17
模拟版图设计
何女士
女, 28岁
1年以上经验
本科学历
2021-09-2023-06 已完成本科段学业
2023-02-2024-10 参加过1份工作 ,涉及模拟版图设计工程师等岗位
2025-03-16
模拟版图工程师
李先生
男, 30岁
1年以上经验
本科学历
2014-09-2018-07 已完成本科段学业
2019-04-2024-03 参加过2份工作 ,涉及版图工程师,pcb layout工程师等岗位
2025-03-14
模拟IC设计工程师
张先生
男, 25岁
应届毕业生经验
硕士学历
2019-08-2026-06 已完成硕士段学业
2023-11-2024-06 参加过1份工作 ,涉及研发助理等岗位
2025-03-14
硬件工程师
霍女士
女, 22岁
应届毕业生经验
本科学历
2021-09-2025-07 已完成本科段学业
2021-09-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2025-03-14
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
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应届毕业生
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2年以上
3年以上
4年以上
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8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
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高中以下
高中
中专
大专
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世界500强高管
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技术好
经验足
高级管理
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全职
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软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
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10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
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公司性质
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公司规模
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