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机电工程师
段先生
男, 43岁
推荐
10年以上经验
本科学历
2003-09-2007-07 已完成本科段学业
2014-09-至今 参加过1份工作 ,涉及技术支持高级工程师等岗位
2022-03-24
数字IC验证
吴先生
男, 28岁
推荐
应届毕业生经验
硕士学历
2020-09-2023-06 已完成硕士段学业
2021-01-2021-04 参加过1份工作 ,涉及测试工程师等岗位
2022-03-24
工程师
杨先生
男, 28岁
应届毕业生经验
硕士学历
2021-06-2023-06 已完成硕士段学业
2021-02-2022-02 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2022-03-23
工程师
陈先生
男, 24岁
应届毕业生经验
本科学历
2019-06-2022-07 已完成本科段学业
2019-06-至今 参加过1份工作 ,涉及学生等岗位
2022-03-23
EDA开发工程师
李先生
男, 29岁
应届毕业生经验
硕士学历
2019-09-2022-06 已完成硕士段学业
2022-01-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2022-03-23
IC验证
郑先生
男, 32岁
推荐
应届毕业生经验
硕士学历
2020-09-2023-06 已完成硕士段学业
2017-09-2020-09 参加过1份工作 ,涉及质量工程师等岗位
2022-03-23
模拟IC设计
蔡女士
女, 31岁
应届毕业生经验
硕士学历
2018-09-2021-07 已完成硕士段学业
2021-07-至今 参加过1份工作 ,涉及高级硬件工程师等岗位
2022-03-23
ic设计
季先生
男, 28岁
应届毕业生经验
硕士学历
2019-02-2022-02 已完成硕士段学业
2021-02-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2022-03-22
工程师
张先生
男, 27岁
1年以上经验
本科学历
2017-09-2021-07 已完成本科段学业
2021-07-至今 参加过1份工作 ,涉及工艺整合工程师等岗位
2022-03-22
职员
韩女士
女, 25岁
应届毕业生经验
本科学历
2019-09-2023-06 已完成本科段学业
2022-02-2022-02 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2022-03-21
数字前端设计工程师
彭女士
女, 39岁
推荐
10年以上经验
本科学历
2006-09-2010-07 已完成本科段学业
2013-04-至今 参加过2份工作 ,涉及高级数字设计工程师,高级数字设计工程师等岗位
2022-03-19
模拟电路工程师
王先生
男, 29岁
2年以上经验
大专学历
2017-02-2020-06 已完成大专段学业
2020-06-2021-02 参加过2份工作 ,涉及检测工程师助理,运维工程师助理等岗位
2022-03-19
工程师
郑先生
男, 31岁
1年以上经验
硕士学历
2017-09-2020-08 已完成硕士段学业
2021-01-2021-02 参加过1份工作 ,涉及工程师等岗位
2022-03-19
ic设计
黄先生
男, 31岁
2年以上经验
硕士学历
2013-09-2020-06 已完成硕士段学业
2020-07-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟射频芯片设计师等岗位
2022-03-17
版图设计工程师
彭先生
男, 28岁
1年以上经验
本科学历
2016-09-2020-06 已完成本科段学业
2020-07-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟芯片设计工程师等岗位
2022-03-17
ic
江先生
男, 27岁
应届毕业生经验
硕士学历
2021-09-2023-09 已完成硕士段学业
2022-02-2022-02 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2022-03-17
射频芯片设计/模拟芯片设计
黄先生
男, 28岁
应届毕业生经验
硕士学历
2016-09-2021-12 已完成硕士,本科段学业
2022-02-2022-02 参加过1份工作 ,涉及N/A等岗位
2022-03-17
版图工程师
于先生
男, 31岁
3年以上经验
本科学历
2014-09-2018-07 已完成本科段学业
2018-08-2020-04 参加过1份工作 ,涉及版图工程师等岗位
2022-03-17
工程师
朱女士
女, 30岁
3年以上经验
本科学历
2014-06-2018-06 已完成本科段学业
2018-04-2022-01 参加过1份工作 ,涉及光刻工艺工程师等岗位
2022-03-16
数字IC验证
王先生
男, 32岁
1年以上经验
硕士学历
2017-09-2020-07 已完成硕士段学业
2020-07-至今 参加过1份工作 ,涉及嵌入式工程师等岗位
2022-03-14
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
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北京
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经验要求
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
到岗时间
随时到岗
1周以内
3周以内
1个月之内
3个月之内
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最近3天
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最近三个月
个人标签
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
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销售精英
工作性质
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全职
兼职
重置
确定
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硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
随时到岗
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3周以内
1个月之内
3个月之内
不确定
今天
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
更新时间
全部
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
公司性质
全部
公司规模
全部
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