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技术
李先生
男, 38岁
8年以上经验
硕士学历
2010-02-2013-06 已完成硕士段学业
2013-06-至今 参加过1份工作 ,涉及主任工程师等岗位
2022-03-14
后端、版图、测试
陈先生
男, 27岁
应届毕业生经验
本科学历
2017-09-2021-07 已完成本科段学业
2021-07-至今 参加过1份工作 ,涉及暂无等岗位
2022-03-12
仿真工程师
张先生
男, 32岁
4年以上经验
本科学历
2010-09-2017-07 已完成本科,高中段学业
2021-03-至今 参加过1份工作 ,涉及信号完整性仿真工程师等岗位
2022-03-12
版图设计师
郭先生
男, 28岁
应届毕业生经验
本科学历
2016-09-2022-07 已完成本科,本科,本科段学业
2020-09-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2022-03-12
ic设计师
陈先生
男, 26岁
应届毕业生经验
本科学历
2018-06-2022-06 已完成本科段学业
2021-12-2022-01 参加过1份工作 ,涉及品质部实习生等岗位
2022-03-11
普通员工
张先生
男, 28岁
应届毕业生经验
本科学历
2017-09-2021-07 已完成本科段学业
2022-03-11
模拟ic
梁先生
男, 32岁
4年以上经验
本科学历
2013-09-2017-07 已完成本科段学业
2017-07-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟ic工程师等岗位
2022-03-11
ic验证
肖先生
男, 29岁
应届毕业生经验
硕士学历
2019-09-2022-07 已完成硕士段学业
2022-02-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2022-03-10
电路设计工程师
张先生
男, 28岁
1年以上经验
本科学历
2016-09-2021-06 已完成本科段学业
2021-08-至今 参加过1份工作 ,涉及工程师等岗位
2022-03-10
产品工程师
林先生
男, 30岁
3年以上经验
本科学历
2015-06-2019-06 已完成本科段学业
2018-07-2021-02 参加过2份工作 ,涉及产品良率提升,电子研发工程师等岗位
2022-03-10
数字ic/模拟ic
陈先生
男, 26岁
应届毕业生经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2022-03-10
模拟版图工程师
段先生
男, 37岁
10年以上经验
大专学历
2007-09-2010-07 已完成大专段学业
2011-02-2021-05 参加过3份工作 ,涉及模拟 IC 版图⼯程师,模拟 IC 版图⼯程师,电气工程师等岗位
2022-03-09
项目经理
汤先生
男, 43岁
10年以上经验
本科学历
2000-09-2004-06 已完成本科段学业
2021-07-至今 参加过1份工作 ,涉及项目经理等岗位
技术好
经验足
2022-02-26
领军人物
梁先生
男, 65岁
推荐
10年以上经验
硕士学历
1979-09-2009-09 已完成硕士,硕士,本科段学业
1983-09-2010-05 参加过5份工作 ,涉及法人代表,副总,中国市场/总经理,集成电路设计解析,工程师等岗位
世界500强高管
海归
经验足
高级管理
销售精英
2022-02-23
模拟IC设计/版图
刁先生
男, 27岁
应届毕业生经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2022-01-2022-01 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2022-02-23
芯片设计
宋先生
男, 39岁
8年以上经验
硕士学历
2005-09-2012-06 已完成硕士,本科段学业
2012-06-2021-05 参加过1份工作 ,涉及芯片设计工程师等岗位
2022-02-23
FAE
李先生
男, 42岁
10年以上经验
本科学历
2003-09-2007-07 已完成本科段学业
2014-06-至今 参加过1份工作 ,涉及系统工程师等岗位
2022-02-23
数字IC验证工程师
李先生
男, 27岁
应届毕业生经验
本科学历
2018-08-2022-06 已完成本科段学业
2021-08-2021-09 参加过1份工作 ,涉及实习生等岗位
2022-02-23
IC版图工程师
林先生
男, 35岁
1年以上经验
本科学历
2009-09-2013-06 已完成本科段学业
2020-12-至今 参加过1份工作 ,涉及版图设计工程师等岗位
2022-02-22
数字IC验证
安先生
男, 33岁
3年以上经验
本科学历
2012-09-2018-06 已完成本科段学业
2019-07-至今 参加过1份工作 ,涉及数字IC验证等岗位
2022-02-21
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
全部
北京
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江苏
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全部
经验要求
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
到岗时间
随时到岗
1周以内
3周以内
1个月之内
3个月之内
不确定
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全部
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最近3天
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最近一个月
最近三个月
个人标签
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高级工程师
世界500强高管
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技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
工作性质
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全职
兼职
重置
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晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
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高中
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大专
本科
硕士
博士
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3周以内
1个月之内
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不确定
今天
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最近三个月
高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
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全部
今天
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最近7天
最近一个月
最近三个月
公司性质
全部
公司规模
全部
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确定
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硬件研发
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芯片设计
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