职责描述： 1.拥有先进制程设计SOC芯片后端; 2.负责物理实现流程的设计，包括布图，布局布线，时序验证，可测性设计，可制造性设计，时钟设计，电路特性设计，DRC/LVS，信号完整性功耗完整性仿真等; 3.单独处理大型设计实施任务和架构任务，拥有丰富的PPA优化经验; 4.理解并能熟练使用结构化的设计流程方法学。 任职要求： 1.微电子、电子工程等相关专业本科及以上学历，要求7年或以上数字后端设计等相关工作经验； 2.掌握理解数字电路设计，信号可靠性测试等，有物理签收、实际流片经验的优先考虑 3.熟练使用verilog语言，熟悉tcl/perl/shell/python/makefile等工具编程，脚本能力强者优先； 4.熟练使用主流EDA工具； 5.良好沟通能力与领导力，愿意带领并培训资历较浅的员工 6.行为能力：团队合作；以顾客为中心；问责制；沟通；辅导与反馈；员工发展；领导力。 其他信息
Copyright C 2003~2023 All Rights Reserved 版权所有 eetop 京ICP备2021015159号-1
地址：北京市朝阳区将台路5号院1号楼2层2010室 EMAIL：wangtingting@eetop.com.cn
Powered by PHPYun.
