安捷芯科技有限公司
双休，8:30-12:00、13:00-17:30
岗位职责：
1.负责无源器件、或高功率激光芯片封装技术的工艺设计与开发；
2.研究芯片封装结构及材料，提高封装热导率，降低封装应力；
3.研究封装焊料特性，优化软焊料、硬焊料的配套封装工艺；
4.建立质量控制，通过FMEA和SPC等质量工具，提高生产成品率；
5.负责封装产品的失效分析，提高产品核心良率；
任职要求：
1.本科及以上学历，光通信专业（光通信无源器件/模块领域优先）；
2.3年以上CWDM、DWDM AWG模块工艺工程或测试相关经验。
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