职责描述：
1.负责评估业务经理及客户提出的MEMS流片加工方案；
2.直接负责MEMS器件流片各工艺步骤的操作，包括光刻、刻蚀、镀膜、离子注入、磁控溅射等工艺步骤，并对加工质量负责；
3.绘制流片工艺方案图纸；
4.参与前沿MEMS工艺技术开发；
5.参与行业展会及论坛，提升品牌知名度；
6.领导交予的其他任务。
职位要求：
1.大专及以上学历，材料、微电子、半导体等相关专业；
2.了解光刻、刻蚀、镀膜等相关半导体工艺原理，并有一年以上相关工艺设备的实操工作经验；
3.熟练使用AutoCAD、L-Edit等绘图软件者优先；
4.有从0到1的半导体工艺研发经验者优先;
5.性别不限。
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