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数字ic验证
方先生
男, 22岁
应届毕业生经验
本科学历
2022-09-2026-06 已完成本科段学业
2024-08-2024-11 参加过1份工作 ,涉及工艺工程师助理等岗位
2025-04-12
模拟版图工程师
刘先生
男, 22岁
应届毕业生经验
本科学历
2021-09-2025-06 已完成本科段学业
2025-03-2025-03 参加过1份工作 ,涉及0等岗位
2025-04-11
芯片销售工程师
雷先生
男, 24岁
1年以上经验
本科学历
2019-09-2023-07 已完成本科段学业
2023-08-2025-02 参加过2份工作 ,涉及豪宅经纪人,大客户销售等岗位
2025-04-11
版图设计工程师
李先生
男, 24岁
1年以上经验
本科学历
2018-09-2022-07 已完成本科段学业
2022-02-至今 参加过2份工作 ,涉及IC版图设计师,集成电路技术专业教师等岗位
2025-04-09
模拟版图工程师
黄先生
男, 25岁
1年以上经验
本科学历
2019-09-2023-06 已完成本科段学业
2023-09-2024-11 参加过1份工作 ,涉及版图反向提取工程师等岗位
2025-04-09
固件测试开发
易先生
男, 39岁
10年以上经验
本科学历
2006-09-2010-07 已完成本科段学业
2017-07-2021-03 参加过2份工作 ,涉及固件测试高级工程师,软件工程师等岗位
2025-04-09
模拟版图设计工程师
黄女士
女, 26岁
3年以上经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2022-04-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟版图设计师等岗位
2025-04-05
测试工程师
张女士
女, 24岁
1年以上经验
本科学历
2019-09-2023-06 已完成本科段学业
2023-08-至今 参加过1份工作 ,涉及测试工程师等岗位
2025-04-05
芯片验证
叶女士
女, 32岁
4年以上经验
硕士学历
2017-09-2020-06 已完成硕士段学业
2020-07-至今 参加过1份工作 ,涉及芯片验证工程师等岗位
2025-04-04
FPGA
辛先生
男, 26岁
应届毕业生经验
硕士学历
2023-09-2026-06 已完成硕士段学业
2023-09-至今 参加过1份工作 ,涉及硕士研究生在读等岗位
2025-04-03
工程师技术员
叶先生
男, 20岁
应届毕业生经验
大专学历
2023-09-2026-06 已完成大专段学业
2021-10-2023-06 参加过2份工作 ,涉及作业员,技术员等岗位
2025-04-03
产品经理
郭先生
男, 48岁
10年以上经验
本科学历
1995-09-1999-07 已完成本科段学业
2022-01-2025-01 参加过1份工作 ,涉及产品经理等岗位
技术好
经验足
高级管理
2025-03-30
版图工程师
刘女士
女, 23岁
应届毕业生经验
本科学历
2020-09-2024-06 已完成本科段学业
2023-07-2023-08 参加过1份工作 ,涉及实习生等岗位
2025-03-30
版图设计
李女士
女, 33岁
10年以上经验
本科学历
2011-09-2015-07 已完成本科段学业
2015-05-至今 参加过1份工作 ,涉及版图经理等岗位
2025-03-30
工程师
胡女士
女, 22岁
应届毕业生经验
本科学历
2022-09-2026-07 已完成本科段学业
2025-01-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2025-03-30
模拟版图工程师
韩先生
男, 27岁
3年以上经验
本科学历
2018-09-2022-07 已完成本科段学业
2021-08-2022-03 参加过2份工作 ,涉及版图设计工程师,版图设计工程师等岗位
2025-03-30
模拟版图工程师
张女士
女, 35岁
8年以上经验
本科学历
2011-09-2015-07 已完成本科段学业
2022-03-2024-09 参加过1份工作 ,涉及模拟版图工程师等岗位
2025-03-29
FPGA软件工程师
马先生
男, 26岁
1年以上经验
本科学历
2021-09-2023-07 已完成本科段学业
2023-03-至今 参加过1份工作 ,涉及FPGA工程师等岗位
2025-03-29
ic工程师
陈先生
男, 26岁
2年以上经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2022-07-2024-07 参加过1份工作 ,涉及汽车智能网联工程师等岗位
2025-03-29
研发/测试工程师
师先生
男, 28岁
2年以上经验
硕士学历
2015-09-2023-07 已完成硕士,本科段学业
2024-10-2025-02 参加过1份工作 ,涉及研究助理等岗位
2025-03-28
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
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北京
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应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
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世界500强高管
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全职
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重置
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软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
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10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
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公司性质
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公司规模
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