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研发工程师
王先生
男, 27岁
4年以上经验
本科学历
2016-09-2020-06 已完成本科段学业
2020-09-2025-06 参加过2份工作 ,涉及研发工程师,科研助理等岗位
2025-09-03
SiC工艺/器件研发工程师
崔女士
女, 25岁
应届毕业生经验
硕士学历
2023-09-2026-06 已完成硕士段学业
2025-08-2025-08 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2025-09-03
数字IC验证
李女士
女, 25岁
1年以上经验
硕士学历
2017-09-2024-06 已完成硕士,本科段学业
2024-07-至今 参加过1份工作 ,涉及数字IC验证等岗位
2025-09-01
芯片设计
李先生
男, 36岁
10年以上经验
本科学历
2007-09-2011-06 已完成本科段学业
2020-03-至今 参加过1份工作 ,涉及设计工程师等岗位
2025-09-01
数字ic验证工程师
刘先生
男, 29岁
3年以上经验
硕士学历
2018-09-2021-08 已完成硕士段学业
2022-08-至今 参加过2份工作 ,涉及数字验证工程师,数字验证工程师等岗位
2025-08-31
模拟芯片设计工程师
徐先生
男, 42岁
10年以上经验
本科学历
2001-09-2006-07 已完成本科段学业
2006-07-至今 参加过1份工作 ,涉及芯片工程师等岗位
2025-08-29
模拟IC版图工程师
肖先生
男, 25岁
3年以上经验
大专学历
2023-03-2025-07 已完成大专段学业
2022-01-至今 参加过1份工作 ,涉及版图工程师等岗位
2025-08-29
数字芯片设计
杜先生
男, 31岁
5年以上经验
硕士学历
2017-08-2020-09 已完成硕士段学业
2020-07-至今 参加过1份工作 ,涉及芯片设计等岗位
2025-08-25
数字前端
郝先生
男, 25岁
4年以上经验
本科学历
2017-09-2021-07 已完成本科段学业
2021-07-至今 参加过1份工作 ,涉及数字前端等岗位
2025-08-24
射频工程师
杨先生
男, 26岁
应届毕业生经验
硕士学历
2023-09-2025-06 已完成硕士段学业
2023-09-至今 参加过1份工作 ,涉及硕士研究生等岗位
2025-08-23
版图工程师
何先生
男, 26岁
2年以上经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2023-05-至今 参加过1份工作 ,涉及工艺工程师等岗位
2025-08-22
模拟版图设计
黎先生
男, 26岁
1年以上经验
本科学历
2019-09-2023-07 已完成本科段学业
2023-03-2023-07 参加过1份工作 ,涉及实习生等岗位
2025-08-22
数字芯片设计
李先生
男, 30岁
4年以上经验
硕士学历
2018-07-2021-07 已完成硕士段学业
2021-07-至今 参加过1份工作 ,涉及。等岗位
2025-08-22
技术研发
贺女士
女, 29岁
1年以上经验
硕士学历
2021-09-2024-06 已完成硕士段学业
2024-07-至今 参加过1份工作 ,涉及技术开发等岗位
2025-08-21
芯片验证总监
武先生
男, 37岁
10年以上经验
硕士学历
2007-09-2010-02 已完成硕士段学业
2016-07-至今 参加过1份工作 ,涉及主任工程师等岗位
2025-08-21
PCB工程师
小先生
男, 30岁
6年以上经验
本科学历
2021-07-2023-07 已完成本科段学业
2023-07-至今 参加过1份工作 ,涉及工程师等岗位
2025-08-20
模拟集成电路设计
刘先生
男, 30岁
1年以上经验
硕士学历
2014-09-2021-07 已完成硕士,本科段学业
2021-07-2023-09 参加过2份工作 ,涉及模型提取工程师,模拟设计工程师(电源管理方向)等岗位
2025-08-19
设备工程师
袁先生
男, 29岁
6年以上经验
大专学历
2014-09-2017-07 已完成大专段学业
2019-06-2021-12 参加过1份工作 ,涉及售后工程师等岗位
2025-08-18
测试&品质
张先生
男, 26岁
3年以上经验
本科学历
2019-09-2023-07 已完成本科段学业
2024-04-2025-07 参加过1份工作 ,涉及产品工程师等岗位
2025-08-15
模拟版图设计
刘先生
男, 29岁
4年以上经验
本科学历
2014-09-2018-07 已完成本科段学业
2020-05-至今 参加过1份工作 ,涉及版图工程师等岗位
2025-08-13
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
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应届毕业生
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2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
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65%以上
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85%以上
学历要求
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高中
中专
大专
本科
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随时到岗
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高级工程师
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技术好
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全职
兼职
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软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
高中以下
高中
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本科
硕士
博士
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3周以内
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不确定
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
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薪资范围
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10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
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公司性质
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电子设计自动化(EDA)
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