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硬件工程师
高先生
男, 35岁
应届毕业生经验
本科学历
2021-09-2025-06 已完成本科段学业
2025-01-2025-02 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2025-05-22
设备技术员
吴先生
男, 23岁
应届毕业生经验
大专学历
2022-10-2025-06 已完成大专段学业
2024-04-2025-04 参加过1份工作 ,涉及工艺等岗位
2025-05-19
半导体设备工程师
费先生
男, 24岁
3年以上经验
大专学历
2019-09-2022-07 已完成大专段学业
2021-07-至今 参加过1份工作 ,涉及高技技术员等岗位
2025-05-18
硬件工程师
袁先生
男, 30岁
4年以上经验
本科学历
2015-09-2019-06 已完成本科段学业
2020-04-2024-12 参加过1份工作 ,涉及硬件工程师等岗位
2025-05-15
射频工程师
阿先生
男, 36岁
3年以上经验
本科学历
2016-04-2020-04 已完成本科段学业
2022-01-2025-04 参加过1份工作 ,涉及射频工程师等岗位
2025-05-13
数字IC设计
马先生
男, 25岁
3年以上经验
本科学历
2018-04-2022-07 已完成本科段学业
2022-07-至今 参加过1份工作 ,涉及数字IC全栈工程师等岗位
2025-05-11
Ssd测试开发
朱先生
男, 30岁
5年以上经验
本科学历
2015-09-2019-07 已完成本科段学业
2022-01-2024-04 参加过1份工作 ,涉及测试开发等岗位
2025-05-09
模拟芯片设计
刘先生
男, 25岁
1年以上经验
硕士学历
2022-09-2025-03 已完成硕士段学业
2023-08-2024-07 参加过1份工作 ,涉及模拟ic设计实习等岗位
2025-05-08
模拟IC设计
邹女士
女, 30岁
1年以上经验
硕士学历
2020-09-2023-06 已完成硕士段学业
2023-07-2025-02 参加过1份工作 ,涉及模拟IC设计工程师等岗位
2025-05-08
模拟版图设计
林先生
男, 35岁
1年以上经验
本科学历
2016-09-2020-07 已完成本科段学业
2021-09-2023-04 参加过1份工作 ,涉及版图设计工程师等岗位
2025-05-08
IC模拟版图电路
刘先生
男, 22岁
应届毕业生经验
本科学历
2021-09-2025-07 已完成本科段学业
2025-04-2025-04 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2025-05-05
模拟版图设计工程师
贺先生
男, 41岁
10年以上经验
本科学历
2004-09-2008-07 已完成本科段学业
2008-07-2025-03 参加过3份工作 ,涉及Senior Layout Engineer,版图设计工程师,版图设计工程师等岗位
2025-05-02
模拟版图设计
张先生
男, 37岁
10年以上经验
本科学历
2009-09-2011-07 已完成大专段学业
2021-08-至今 参加过1份工作 ,涉及资深模拟版图工程师等岗位
2025-04-30
工程师
朱女士
女, 22岁
应届毕业生经验
本科学历
2022-09-2026-06 已完成本科段学业
2025-03-2025-03 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2025-04-30
工艺整合工程师
周先生
男, 29岁
3年以上经验
硕士学历
2014-09-2023-06 已完成硕士,本科段学业
2023-07-2024-04 参加过2份工作 ,涉及PIE,工艺工程师等岗位
2025-04-30
射频IC
钱先生
男, 22岁
应届毕业生经验
硕士学历
2025-03-2025-10 已完成高中段学业
2025-01-2025-03 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2025-04-28
模拟电路
顾先生
男, 21岁
应届毕业生经验
本科学历
2022-09-2026-07 已完成本科段学业
2025-03-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2025-04-28
硬件主管/技术专家
苏先生
男, 47岁
推荐
10年以上经验
本科学历
1997-07-2001-09 已完成本科段学业
2001-07-至今 参加过8份工作 ,涉及深圳分公司副总经理(分管技术方案评测、项目管理、生产运营),产业研究中心负责人,研发总工,运动手表产品线硬件总监,硬件部 硬件研发经理,硬件部 硬件技术专家,硬件部门经理、预研部经理,先后担任硬件系统工程师、硬件部门经理等职务等岗位
2025-04-27
版图设计师
黄先生
男, 26岁
2年以上经验
本科学历
2017-09-2021-06 已完成本科段学业
2021-01-至今 参加过1份工作 ,涉及版图设计师等岗位
2025-04-27
工艺工程师
郝先生
男, 27岁
3年以上经验
本科学历
2016-07-2020-06 已完成本科段学业
2022-01-至今 参加过2份工作 ,涉及前道工艺组组长,NPI等岗位
2025-04-27
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
全部
北京
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经验要求
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
到岗时间
随时到岗
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3周以内
1个月之内
3个月之内
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全部
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最近7天
最近一个月
最近三个月
个人标签
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
工作性质
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全职
兼职
重置
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软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
随时到岗
1周以内
3周以内
1个月之内
3个月之内
不确定
今天
最近3天
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最近一个月
最近三个月
高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
更新时间
全部
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
公司性质
全部
公司规模
全部
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确定
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硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
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